# NBR IEC 60749-25 — Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica

**Status:** Vigente  
**Comitê:** ELETRICIDADE  
**Publicação:** 02/2022  
**Páginas:** 9  
**Fonte:** ABNT — Associação Brasileira de Normas Técnicas

## Objetivo

Objetivo Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e baixa temperatura. Mudanças permanentes em características elétricas e/ou físicas podem resultar deste estresse mecânico.

## Histórico

- **02/2022** — Publicada confirmação
- **11/2016** — Publicada confirmação
- **01/2011** — Publicada edição

## Perguntas frequentes

### Qual o status atual da NBR IEC 60749-25?

A NBR IEC 60749-25 encontra-se vigente desde 02/2022, há 4 anos. Elaborada pelo ELETRICIDADE, possui 9 páginas de requisitos técnicos. 

### O que a NBR IEC 60749-25 define?

Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e baixa temperatura. Mudanças permanentes em características elétricas e/ou físicas podem resultar deste estresse mecânico. Esta norma foi elaborada pelo ELETRICIDADE da ABNT, com publicação em 02/2022.

## Como citar

`ASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DE NORMAS TÉCNICAS. NBR IEC 60749-25: Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica. Rio de Janeiro: ABNT, 2022. 9 p.`

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